日本E-TAISE 三軸操縱桿微調機械手 返回列表頁

一、兩款機型規格區分

1. TM?S（標準小型款）

   三軸有效行程短，機身尺寸小巧，適配顯微鏡臺面、小型測試平臺、桌面工位，多用于近距離芯片、小片晶圓、薄玻璃片的拾取與位置微調，狹小空間作業優勢明顯。

2. TM?L（加長行程款）

   XYZ 三軸全部加長行程，懸臂伸出距離更長，可穿過腔體法蘭孔伸入真空爐、密閉工藝腔體內部取放工件，是真空回流設備、密閉工藝腔配套專用機型。

二、內部工作原理

三、產品核心特點

1. 單手單搖桿全軸操控，不用分別調節三軸旋鈕，操作人員上手快，大幅度提升試樣對位效率。

2. 全密閉集成氣路，氣管不外漏散亂，無塵車間使用不易積塵，滿足半導體潔凈制程環境要求。

3. 阻尼可調精密傳動，移動順滑無間隙卡頓，微量微調不易磕碰易碎硅片、陶瓷元件。

4. 通用固定底座，底座預留安裝螺孔，可鎖緊在工作臺、爐體法蘭、探針臺基座上，作業時機身穩固不偏移。

5. 無電氣零部件，純機械 + 氣路結構，防爆防潮，在高溫設備周邊、惰性氮氣腔體環境均可安全使用。

6. 吸嘴靈活選配，前端可換裝 PU、硅膠、氟塑多種規格吸嘴，適配厚薄不一的晶圓、鏡片、微型元器件。

7. 氣源壓力可控，搭配調壓閥自由調節吸附吸力，薄型工件不會因吸力過大發生形變破損。

四、適用應用場景

1. 半導體研發：裸芯片、切割后小片晶圓手動擺盤、從真空回流爐取放焊接試樣；

2. 光電光學：光學鏡片、濾光片、陶瓷基片顯微鏡上料與位置微調；

3. 檢測工位：探針臺手動上下待測元器件，微調器件至測試點位；

4. 真空設備配套：TRF 系列真空回流爐腔體內部工件取出料，密閉腔體不方便自動機構的小試生產；

5. 實驗室研發：新材料試樣、小型封裝元器件拆裝返修。