芯矽科技的小型濕法清洗設備，是半導體精密清洗的高效之選。設備融合化學與物理協同清洗技術，搭載智能控制系統，可精準調控溫度、藥液濃度等關鍵參數，適配4英寸及以下基...

芯矽科技RCA濕法腐蝕清洗機，是半導體精密清洗的核心裝備。該設備深度融合化學與物理協同清洗技術，搭載智能控制系統，可精準調控溫度、藥液濃度等關鍵參數，適配小批量...

芯矽科技后道濕法清洗機，聚焦半導體后道封裝清洗需求，集成預洗、主洗、漂洗、干燥全流程，采用模塊化多槽設計，適配量產線連續作業，支持晶圓背面清潔、切割前邊緣污染物...

芯矽科技晶圓前道濕法刻蝕機，以多槽模塊化架構融合化學浸泡、超聲波/兆聲波輔助及智能溫控技術，精準調控刻蝕過程，溫度波動控制在±0.5℃內，保障工藝穩定。設備支持...

芯矽科技晶圓深孔清洗機，融合超聲波、兆聲波及等離子體技術，高效清除≥0.1μm顆粒，精準攻克深寬比＞10:1結構清洗難題，適配5nm及以下制程。搭載PLC智能系...

芯矽科技的石英清洗機臺，是半導體濕法清洗領域的核心設備，可精準調控溫度、時間及清洗液濃度，適配半導體爐管、Boat等核心石英部件的高純度清洗，還拓展至光伏硅片絨...

芯矽科技的槽式兆聲清洗機，是半導體濕法清洗領域的硬核設備。它深度融合超聲波、兆聲波與化學清洗技術，可高效清除≥0.1μm的亞微米級顆粒，適配4-12英寸晶圓量產...

芯矽科技濕法氧化層腐蝕機，是半導體及泛半導體領域的高精度清洗利器。它融合多模式清洗與精準溫控技術，支持自動化流程，兼容多種材料，適配多元工藝。憑借耐腐蝕結構與環...

芯矽科技深耕半導體濕法清洗領域，自主研發的后道濕法清洗設備，融合超聲波與化學清洗技術，構建“物理剝離+化學溶解"雙重機制，可精準攻克納米級顆粒及復雜結構盲區清洗...

芯矽科技槽式最終清洗機，是半導體濕法清洗領域的設備，專為晶圓出廠前分子級潔凈需求打造。它融合超聲波、兆聲波與化學清洗技術，可高效清除≥0.1μm亞微米顆粒，適配...

芯矽科技Cassette-Less清洗機，以多槽模塊化設計集成預洗、主洗、漂洗及干燥全流程，支持4-12英寸晶圓批量處理，各槽體獨立運行，避免交叉污染。設備融合...

芯矽科技槽式濕法刻蝕清洗設備，是半導體制造核心工藝裝備，以多槽模塊化架構融合化學浸泡、兆聲波輔助及智能溫控技術，精準實現晶圓高精度刻蝕與潔凈清洗。設備搭載PLC...

芯矽科技全自動晶圓清洗設備，融合超聲波、兆聲波及等離子體等多元清洗技術，搭載PLC實現智能調控，適配4-12英寸晶圓及5nm以下制程，高效清除納米級污染物，兼具...

芯矽科技槽式化學清洗機，是半導體濕法清洗核心設備。它融合超聲波與化學清洗技術，采用多槽模塊化設計，實現全流程自動化，能高效清除納米級顆粒，適配8-12英寸晶圓。...

濕法預清洗機是半導體、光學等領域的關鍵精密清洗設備，依托化學溶解與物理作用協同，高效去除晶圓、芯片等工件表面的顆粒、有機物及金屬污染物。它融合超聲波、兆聲波等多...

石英清洗機是專為高精度石英器件清潔打造的工業設備，集成超聲波、兆聲波、化學腐蝕等多工藝，可高效去除石英表面的金屬污染、有機物殘留及氧化層，實現納米級潔凈控制，且...

花籃片盒清洗機是一種專門用于清洗花籃和片盒的設備。它通過自動化的清洗流程，確保花籃和片盒的潔凈度達到嚴格的行業標準，從而避免微塵和顆粒對產品的污染。這種清洗機通...

全自動有機去膠清洗機是一種專門用于去除各種材料表面有機膠粘劑的設備。它通過自動化的清洗流程，確保材料表面的潔凈度達到嚴格的行業標準，從而避免微塵和顆粒對材料的污...

晶圓化學清洗機是半導體制造的核心關鍵設備，專為晶圓表面精細化清潔打造。它依托精準可控的化學試劑體系，結合超聲、兆聲等多元清洗技術，高效剝離晶圓表面的有機物、顆粒...

臥式石英舟清洗機專為石英舟深度清潔打造，適配半導體、光伏等高精領域。采用臥式結構，搭配多工位噴淋、超聲復合清洗技術，可高效剝離舟體表面頑固雜質、顆粒，保障潔凈度...