高精度CO2激光切割設備 返回列表頁

在微流控技術快速發展的當下，微流控芯片作為“芯片上的實驗室"，正逐步革新生物醫學檢測、藥物篩選及精準醫療等領域。然而，傳統微通道加工依賴光刻、注塑或軟光刻技術，存在流程復雜、成本高昂、周期長等瓶頸。針對這一行業痛點，高精度CO2激光切割設備（CO2激光雕刻切割機）應運而生，以非接觸式高精度加工為核心，為科研機構、生物醫藥企業提供高效、靈活的微流控芯片制造解決方案。

高精度CO2激光切割設備技術優勢：

精度、效率與兼容性并重

1.微米級加工精度，適配復雜流道設計

采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、PMMA等高分子材料優化，切割精度高，輕松實現直線、彎曲、交叉及多層流道的一次成型。通過激光參數智能調控（功率0.1-100 %，速度1-3600mm/s），可快速完成微流道、反應池等結構的加工，避免傳統刀模的機械應力損傷。

2.智能化控制，支持快速迭代與量產

集成高速振鏡與專業圖形處理軟件，支持AutoCAD、CorelDraw文件直連，自動優化切割路徑，30秒內即可完成100μm級通道的加工。搭配CCD視覺定位系統，滿足科研原型開發與工業級批量生產需求。

3.多材料兼容，拓展應用場景

除PDMS、PMMA外，還可加工玻璃涂層基材、PET薄膜等，支持切割、打孔、表面微雕等復合工藝，適配微流控芯片封裝等。設備幅面覆蓋700×500mm，靈活應對實驗室小樣與工業產線需求。

4.潔凈無污染，保障生物相容性

非接觸式加工避免粉塵殘留，切割邊緣光滑無毛刺，確保芯片潔凈度，可直接用于細胞培養、核酸提取等敏感實驗。

系統參數：

系統規格:奮進號HZZ-V3000激光切割機

激光器類型: 原裝特種氣冷式密閉型金屬管 

冷卻方式:風冷

切割速度:3600mm/s

工作區域:700 x 500mm

容納尺寸: 700（L）*500（W）*230(H)mm (四面開門設計) 

Z軸工作臺調整:0～230mm

記憶體容量:可同時存儲99個檔案

電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網連接

分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定

系統語言:可切換至不同語言

使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可

操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調整

操作環境:建議在室溫環境下操作，地線為必要之設施，在電壓不穩定區域建議使用穩壓器，接地線更可確保設備之壽命

激光能量控制:數位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產生速度，同時可依顏色設定不同功率

輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平臺、圓柱旋轉軸

工作電壓:110 /220VAC  20/10A

安全規格:CDRHClass 1，CE認證,RoSH認證

整機重量:230KG

外形尺寸:1150x 802x 1064 mm